職責(zé)描述：
（1）設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)模擬集成電路，完成電路設(shè)計(jì)、仿真及驗(yàn)證工作；
（2）指導(dǎo)版圖工程師進(jìn)行模擬版圖設(shè)計(jì)；
（1）設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)新器件，完成器件設(shè)計(jì)、仿真及驗(yàn)證工作；
（2）協(xié)助應(yīng)工程師進(jìn)行產(chǎn)品系統(tǒng)級(jí)測(cè)試驗(yàn)證；
（1）負(fù)責(zé)芯片設(shè)計(jì)項(xiàng)目中數(shù)字前端設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)工作，包括SOC芯片前端RTL設(shè)計(jì)、RTL驗(yàn)證、形式驗(yàn)證、RTL綜合、時(shí)序驗(yàn)證、DFT/ATPG等工作，實(shí)現(xiàn)芯片功能、性能要求；
（2）與模擬設(shè)計(jì)工程師配合，協(xié)助提供模擬接口的時(shí)序控制以及混合仿真；
（1）按功能需求開(kāi)發(fā)和維護(hù)MCU芯片的BootLoader、BSP和底層驅(qū)動(dòng)軟件模塊；
（2）對(duì)開(kāi)發(fā)的軟件模塊編寫(xiě)詳細(xì)設(shè)計(jì)文檔、用戶(hù)使用指南文檔；
（5）協(xié)助產(chǎn)線(xiàn)測(cè)試開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)、推動(dòng)、實(shí)施和持續(xù)改進(jìn)；
（6）與應(yīng)用軟件開(kāi)發(fā)工程師、硬件工程師協(xié)調(diào)工作，支持和推進(jìn)客戶(hù)產(chǎn)品順利量產(chǎn)。
（1）以扎實(shí)的電力電子專(zhuān)業(yè)理論知識(shí)，全面評(píng)估分析IC新品，并協(xié)助設(shè)計(jì)部門(mén)Debug；
（2）搭建功率類(lèi)芯片的系統(tǒng)級(jí)模型，進(jìn)行系統(tǒng)仿真，分析和設(shè)計(jì)芯片應(yīng)用參考方案；
（5）協(xié)同處理與芯片自身有關(guān)的技術(shù)客訴問(wèn)題。
